1 bulan yang lalu
OpenAI berencana memproduksi System-on-Chip (SoC) mandiri untuk perangkat ponsel pintar guna mengoptimalkan pemrosesan kecerdasan buatan (AI) secara lebih efisien. Dilansir dari Tekno, perusahaan pimpinan Sam Altman tersebut dikabarkan tengah menjalin kemitraan strategis dengan produsen semikonduktor Qualcomm dan MediaTek.
Rencana pengembangan perangkat keras ini pertama kali diungkapkan oleh Ming-Chi Kuo, analis dari TF International Securities, melalui unggahan di akun X miliknya. Proyek tersebut ditujukan untuk menciptakan perangkat yang dijuluki sebagai "AI Agent Phone" dengan kemampuan menjalankan tugas otomatis tanpa intervensi pengguna yang intens.
Berbeda dengan chipset konvensional yang memprioritaskan kekuatan CPU dan GPU, chip rancangan OpenAI ini akan difokuskan sepenuhnya pada percepatan beban kerja AI. Strategi tersebut menyerupai langkah Google yang menggunakan chip Tensor pada seri Pixel untuk mendukung fitur pembelajaran mesin.
Kuo memberikan keterangan melalui unggahan di akun X pribadinya mengenai kolaborasi lintas perusahaan tersebut.
"AI Agent Phone" ujar Ming-Chi Kuo, Analis TF International Securities.
Pemanfaatan arsitektur dari Qualcomm dan MediaTek memungkinkan OpenAI untuk menghemat biaya karena tidak perlu membangun desain prosesor dari titik nol. Sebelumnya, OpenAI juga telah bekerja sama dengan Broadcom untuk memproduksi chip AI yang khusus digunakan pada infrastruktur pusat data.
Produksi massal untuk komponen semikonduktor ponsel ini diperkirakan baru akan terlaksana pada tahun 2028 mendatang. Perusahaan manufaktur asal China, Luxshare, dilaporkan telah ditunjuk sebagai mitra produksi eksklusif untuk merakit komponen tersebut bagi OpenAI.
Finalisasi spesifikasi teknis dan rantai pasok komponen dijadwalkan selesai pada akhir 2026 atau awal 2027. Meskipun memiliki potensi besar, OpenAI diprediksi akan menghadapi tantangan berat terkait integrasi perangkat lunak dengan keras serta persaingan ketat dari Apple dan Google.
English (US) · 
Indonesian (ID) ·